- Описание
- Отзывы (0)
Паяльная паста Solder Paste product KT-706 183c 42g
Преимущества товара
• Рабочая температура 183°C: Стабильное среднетемпературное плавление обеспечивает бережный монтаж радиоэлементов без риска перегрева полупроводниковых кристаллов.
• Оптимальная адгезия флюса: Вязкая текстура удерживает SMD-компоненты на посадочных местах печатной платы до начала термического воздействия.
• Прочность соединений: Однородный состав припойного порошка гарантирует формирование качественных сварных швов и BGA-контактов без микротрещин.
Технические характеристики
• Назначение — Пайка SMD-компонентов, BGA-реболлинг, ремонт материнских плат
• Температура плавления — 183°C
• Масса нетто — 42 г
• Форма выпуска — Герметичная пластиковая баночка
• Тип припоя — Среднетемпературный
• Консистенция — Густая однородная паста
